更新时间:2025-10-05
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革新 AFM 技术,大样品检测性能
l 超高分辨成像
l 高通量成像
优化工作流程,提升用户体验
l 预安装探针
l 顶视和侧向双 CCD 系统
l 智能 FFM - Topography 模式
配件丰富,扩展性强
l 多种配件可选
l 扩展更多功能
创新设计理念,显著提升纵向和横向分辨率
l 采用优化的结构设计,有效提升系统刚度并降低热漂移影响,噪声水平低于 25 pm。
l 配备优良的 LVDT 位置传感技术,显著降低系统噪声,并保持长期稳定的高分辨测量,减少重复校准需求。
获得更高的测试效率
l 采用优化的电子和机械带宽设计,扫描速率较常规大样品原子力显微镜有显著提升,同时保持了对各类工作模式和配件的兼容性。
l 高速扫描功能不仅缩短了图像采集时间,还拓展了应用方式。该功能支持在保持高分辨率的前提下进行大范围样品检测,并可通过多区域拼接技术实现更大样品的完整表征。
工作流程简化
l 采用预装式探针设计,简化探针更换流程。
l 全自动化设置大幅减少人工操作步骤,轻点鼠标即可完成参数优化。
l 配备多角度光学观察系统,包括侧视观察和高清顶视两套 CCD 系统,有助于快速定位检测区域。
操作简便,易用性高
l 智能化工作流程,自动优化参数设置与数据采集
l 所有操作模式均遵循统一的设计理念,通过自动化流程引导用户完成配置。系统在技术可行范围内实现全流程自动化处理,对于必须人工介入的环节,则提供详尽的操作辅助,确保操作者顺利完成操作。
AutoPilot 智能算法,提升操作效率
l AutoPolit 功能专注于优化轻敲模式和新的FFM -Topography 模式的基本成像,其他高级模式也得到了极大简化。即使是更高级的模式,如导电原子力显微镜(CAFM)、开尔文探针显微镜 ( KPFM)、压电力显微镜(PFM)和扫描电容显微镜(SCM),现在也无需丰富经验即可轻松使用。
多点重复性检测流程自动化
l 自动化测试模块,支持用户在预设样品坐标位置配置差异化扫描方案,适用于工业质量检测领域(QA/QC),包括晶圆表面沉积/蚀刻工艺的质量监控与表面形貌特征分析。同时支持科研场景下的重复性实验流程自动化,配合高速扫描技术可扩展至大尺寸样品的系统性检测。